TSMC Aktie: Wachstumsimpulse entdeckt!

Der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiter profitiert von einer beispiellosen Nachfrage nach hochentwickelten Verpackungstechnologien. Das Investmenthaus Bernstein hat das Kursziel für TSMC nun kräftig angehoben – von umgerechnet 265 auf 330 US-Dollar. Der Grund: Die KI-Welle beschert dem taiwanesischen Konzern volle Auftragsbücher bis weit ins Jahr 2026 hinein.

Volle Auslastung bei fortgeschrittener Chip-Verpackung

TSMCs CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ist das Herzstück der aktuellen Wachstumsstory. Diese fortgeschrittene Verpackungstechnik ermöglicht es, komplexe Prozessoren und Speicherchips platzsparend miteinander zu verbinden – unverzichtbar für moderne KI-Beschleuniger.

Die gesamte CoWoS-Kapazität ist ausgebucht. Großkunden wie Nvidia, Google, Amazon und MediaTek haben sich die verfügbaren Fertigungsslots gesichert. Analyst Mark Li von Bernstein rechnet damit, dass TSMC bis Ende 2026 seine monatliche CoWoS-Kapazität auf 120.000 bis 130.000 Wafer steigern wird – deutlich mehr als die aktuellen 75.000 bis 80.000 Wafer.

Der Engpass hat eine technische Ursache: KI-Chips werden immer größer und komplexer. Die Recheneinheiten wachsen, und moderne HBM-Speicher werden inzwischen in acht statt sechs Schichten gestapelt. Das setzt TSMCs Verpackungsinfrastruktur unter enormen Druck.

Expansion in Südtaiwan läuft an

Um mit der Nachfrage Schritt zu halten, erweitert TSMC seine Produktionsanlagen aggressiv. In der neuen AP8-Anlage im Southern Taiwan Science Park wurden bereits im laufenden Quartal Maschinen installiert. Auch die AP7-Fabrik in Chiayi erhält neue Ausrüstung.

Der Fokus liegt auf der CoWoS-L-Technologie, während CoWoS-S durch Umverteilung bestehender Maschinen ausgebaut wird. Parallel dazu lagert TSMC erstmals einfachere Verpackungsaufträge an Partner wie ASE Technology Holding aus. Deren CoWoS-Kapazität soll bis Jahresende auf 20.000 bis 25.000 Wafer pro Monat klettern – mehr als eine Verdreifachung.

Umsatzwachstum trotz hoher Investitionen

Bernstein prognostiziert für 2026 ein Umsatzplus von 23 Prozent, gefolgt von weiteren 20 Prozent im Jahr 2027. Trotz geplanter Investitionen von 47 Milliarden Dollar im nächsten Jahr soll die operative Marge nur leicht um rund 150 Basispunkte zurückgehen. Der Gewinn je Aktie dürfte in den beiden kommenden Jahren um durchschnittlich 20 Prozent pro Jahr steigen.

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Ein Teil der Ausgaben fließt in die Vorbereitung der 2-Nanometer-Fertigung (N2-Technologie), die zunehmend für mobile Geräte genutzt werden soll. Langfristig könnte dies die Kapitalintensität senken, da Umsätze schneller wachsen als die Investitionen.

KI-Rechenzentren als Wachstumstreiber

Bernstein schätzt, dass zwischen jetzt und 2029 KI-Rechenzentren mit einer Gesamtleistung von 55 bis 60 Gigawatt gebaut werden. Daraus könnte für TSMC ein jährliches Umsatzwachstum im KI-Segment von über 40 Prozent resultieren.

Die starke Nachfrage hat inzwischen Spillover-Effekte: Große Kunden bauen aktiv alternative Lieferketten auf. Nvidia entwickelt etwa eine neue Verpackungstechnik namens CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), die ohne Substrat auskommt. Federführend ist SPIL, Teil der ASE-Gruppe, gemeinsam mit führenden Leiterplattenherstellern.

Neben KI-Prozessoren identifiziert Bernstein weitere Wachstumstreiber: die Einführung der 2-Nanometer-Technologie, geplante Preiserhöhungen bei älteren Nodes für Smartphone-Chips sowie eine sich erholende Nachfrage nach etablierten Fertigungstechnologien. Die Kombination aus Preissetzungsmacht, Technologieführerschaft und anhaltender KI-Nachfrage macht TSMC laut Bernstein zu einer „Kernposition für Investoren”.

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