TSMC Aktie: Überraschend zuversichtlich!

Die Dominanz von TSMC im Bereich der künstlichen Intelligenz festigt sich weiter. Während die Nachfrage nach fortschrittlichen KI-Chips explodiert, stoßen die Produktionskapazitäten an ihre Grenzen – was dem taiwanesischen Halbleiterriesen volle Auftragsbücher beschert. Analysten reagieren nun auf die Engpässe beim sogenannten “Advanced Packaging” mit deutlich angehobenen Kurszielen.

Analysten sehen massives Wachstum

Das Analysehaus Bernstein hat sein Kursziel für die US-Notierung der TSMC-Papiere deutlich von 290 auf 330 US-Dollar angehoben und bestätigt die Einstufung “Outperform”. Im Zentrum der positiven Einschätzung steht die Technologie “Chip-on-Wafer-on-Substrate” (CoWoS). Dieses spezielle Verfahren zur Chip-Verbindung ist für moderne KI-Anwendungen unverzichtbar. Bernstein prognostiziert, dass TSMC seine Kapazitäten in diesem Bereich bis Ende 2026 auf 125.000 Wafer pro Monat ausweiten wird, um den Marktbedarf zu decken.

Die Aktie notiert aktuell bei 261,50 Euro und handelt damit in Schlagdistanz zum erst kürzlich markierten 52-Wochen-Hoch, was den anhaltenden Optimismus der Anleger unterstreicht.

Nvidia sichert sich Löwenanteil

Ein Haupttreiber für die Knappheit ist der wichtigste Kunde des Konzerns: Nvidia. Der US-Grafikkartenhersteller hat sich Berichten zufolge bereits mehr als die Hälfte der gesamten CoWoS-Kapazitäten von TSMC für die Jahre 2026 und 2027 gesichert. Diese Buchungen korrespondieren direkt mit Nvidias Investitionen in die kommenden Blackwell- und Rubin-Architekturen.

Die Situation verdeutlicht die Marktmacht von TSMC:
* Die gesamte CoWoS-Produktreihe ist vollständig ausgebucht.
* Neben Nvidia zählen Google, Amazon und MediaTek zu den Großkunden.
* Die Kapazitäten reichen gerade aus, um angekündigte Projekte zu stützen, lassen aber kaum Spielraum für zusätzliche Nachfrage.

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Auslagerung als Lösungsweg

Da die eigenen Anlagen am Limit laufen, prüft TSMC laut Brancheninsidern verstärkt die Zusammenarbeit mit externen Partnern. Drittanbieter im Bereich Chip-Packaging wie ASE Technology könnten ab 2026 von Überlaufaufträgen profitieren, um VIP-Kundenwünsche zeitgerecht zu erfüllen. Auch eine Umwidmung von Fabrikanlagen in Arizona für das Advanced Packaging steht im Raum.

Langfristiger Ausblick

Trotz massiver Investitionsausgaben, die für das kommende Jahr auf 47 Milliarden US-Dollar geschätzt werden, bleiben die Finanzprognosen stark. Analysten erwarten für 2026 ein Umsatzwachstum von 23 Prozent. Der massive Ausbau von KI-Rechenzentren bis 2029 und der Übergang zur 2-Nanometer-Fertigungstechnologie (N2) gelten als langfristige Stützen für das Geschäftsmodell. Bernstein bezeichnet TSMC in diesem Umfeld als Basisinvestment für Anleger, die auf die Infrastruktur der künstlichen Intelligenz setzen.

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