SK Hynix investiert 13 Milliarden Euro in weltgrößte HBM-Fabrik

SK Hynix baut für 13 Milliarden Euro die weltweit größte Fabrik für High-Bandwidth Memory. Mit dieser Mega-Investition will der südkoreanische Chip-Riese die Engpässe in der KI-Industrie beheben und seine Marktführerschaft ausbauen.

Der Spezialist für Halbleiter reagiert damit auf den unstillbaren Hunger der Künstlichen Intelligenz nach Hochleistungsspeichern. Die neue Anlage P&T7 entsteht im Industriekomplex Cheongju Technopolis und soll ab 2028 die aufwendige Verpackung und Prüfung von HBM-Chips übernehmen. These Speichermodule sind das Herzstück moderner KI-Server.

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Ein integriertes Ökosystem für KI-Speicher

Die Strategie von SK Hynix ist klar: Durch vertikale Integration will das Unternehmen Effizienz und Lieferfähigkeit maximieren. Die neue Verpackungsfabrik wird direkt neben der im Bau befindlichen DRAM-Produktionsstätte M15X errichtet. Ein cleverer Schachzug.

So können die produzierten Wafer nahtlos zur Weiterverarbeitung wandern. Diese kurzen Wege sollen Logistik optimieren, Produktionsstabilität erhöhen und die Reaktionszeit auf Marktbedürfnisse verkürzen. Der Standort Cheongju entwickelt sich damit zum globalen Zentrum für die KI-Speichersparte des Konzerns. Der Bau auf dem 231.000 Quadratmeter großen Gelände soll im April 2026 starten.

Verpackung wird zum Schlüsselfaktor

Die Milliardensumme für eine „Back-End“-Fabrik zeigt einen fundamentalen Wandel in der Halbleiterbranche auf. Leistungssteigerungen werden nicht mehr nur durch immer kleinere Schaltkreise erreicht. In der KI-Ära ist die fortschrittliche Verpackung der Treiber.

Erst das präzise Stapeln vieler DRAM-Schichten – von 8-lagigem HBM3E hin zu 12- und 16-lagigem HBM4 – ermöglicht die nötige Bandbreite für KI-Acceleratoren. Prozesse wie „Mass Reflow Molded Underfill“ sind heute genauso kritisch wie die Wafer-Herstellung selbst. Mit dieser Investition positioniert sich SK Hynix nicht nur als Zulieferer, sondern als architektonischer Partner im globalen KI-Ökosystem.

Kampf um die Marktführerschaft

Der Ausbau ist eine klare Kampfansage an die Konkurrenten Samsung Electronics und Micron Technology. SK Hynix hält derzeit über 50 Prozent des Hochleistungssegments im HBM-Markt und will diese Position mit aller Macht verteidigen.

Die globale Knappheit hat bereits zu einem Paradigmenwechsel bei Kunden geführt: Statt Ein-Jahres-Verträgen werden nun mehrjährige Liefervereinbarungen nachgefragt. Die neue Fabrik ist Teil der „Global Packaging Triangle“-Strategie, die neben Cheongju auch einen Forschungsstandort in Icheon und eine fast 4 Milliarden Euro teure Anlage in Indiana, USA, umfasst. Ein globales Netzwerk für mehr Resilienz.

Strukturwandel in der Speicherbranche

Die Investition spiegelt die neue strategische Bedeutung der Verpackung wider. Der gesamte Speichermarkt befindet sich im Umbruch. Die enorme Nachfrage der KI-Rechenzentren nach HBM lenkt Produktionskapazitäten weg von Consumer-Speichern für PCs und Smartphones.

Die Folge: Preissteigerungen in allen Kategorien und eine anhaltende Knappheit, die sich voraussichtlich bis 2027 ziehen wird. Mit der integrierten Fertigung in Cheongju sichert sich SK Hynix nicht nur Effizienzvorteile, sondern schützt auch seine proprietären Verpackungstechnologien. Das könnte dem Unternehmen den Löwenanteil am Markt für die nächste Generation HBM4 sichern.

Ausblick: Rüstung für die KI der Zukunft

Vollständige Betriebsbereitschaft der P&T7-Fabrik wird für 2028 erwartet – genau zum erwarteten Industrieübergang zu HBM4E und HBM5. So ist SK Hynix gerüstet für die 16- und 20-lagigen Speicherstapel künftiger KI-Modelle.

Unterdessen treibt das Unternehmen andere Projekte voran: Die M15X-Fabrik in Cheongju soll bereits im kommenden Monat in Betrieb gehen, um die aktuelle HBM-Produktion zu steigern. Wird diese neue Kapazität die Engpässe lindern können? Angesichts des exponentiellen Wachstums der KI-Nachfrage bleibt der Wettlauf um die HBM-Vorherrschaft einer der entscheidenden Tech-Kämpfe der kommenden Jahre.

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