TSMC: La demanda de chips de IA satura su capacidad de producción

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se enfrenta a un desafío que muchas empresas desearían tener: una demanda que supera con creces su oferta. La fiebre por los chips de inteligencia artificial ha llevado a gigantes como Nvidia, Google y Amazon a presionar para obtener más capacidad de fabricación. Sin embargo, incluso los planes de expansión más agresivos de la compañía taiwanesa parecen insuficientes. Este escenario de escasez es, precisamente, uno de los motivos por los que los analistas están revisando al alza sus perspectivas sobre la acción.

La fortaleza operativa de TSMC quedó patente en sus cifras del tercer trimestre de 2025. La empresa reportó unos ingresos de 33.100 millones de dólares, lo que supone un incremento interanual del 37%. Su margen bruto alcanzó el 59,5%, superando las propias previsiones, mientras que el beneficio por acción creció un 39%. La tendencia positiva continuó en octubre, con una facturación mensual de 367.470 millones de dólares taiwaneses, un 17% más que en el mismo mes del año anterior.

Para el cuarto trimestre, la dirección anticipa ingresos entre 32.200 y 33.400 millones de dólares, con un margen bruto que oscilaría entre el 59% y el 61%. No obstante, el verdadero foco de atención está en un obstáculo concreto: la tecnología de encapsulado avanzado CoWoS se ha convertido en un cuello de botella crítico para toda la industria.

El estrangulamiento del encapsulado CoWoS

La tecnología CoWoS es esencial para ensamblar los sofisticados chips de IA. El propio presidente de TSMC, C.C. Wei, lo ha expresado con contundencia: la capacidad actual es "insuficiente, insuficiente, sigue sin ser suficiente". Según sus declaraciones, la oferta disponible está aproximadamente un tercio por debajo de lo que sus principales clientes desean adquirir.

Los informes de medios taiwaneses indican que ambas variantes de CoWoS (CoWoS-L y CoWoS-S) tienen su capacidad completamente comprometida. Nvidia, Google, Amazon y MediaTek compiten por cada espacio disponible para la próxima generación de sus procesadores. En respuesta, TSMC ha iniciado una expansión masiva y prevé externalizar parte de esta producción a socios a partir de 2026. ASE Technology ya se está beneficiando de este movimiento, ya que se espera que su capacidad mensual de CoWoS se triplique, llegando a entre 20.000 y 25.000 obleas (wafers) para finales de este año.

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Bernstein SocGen Group proyecta que TSMC alcanzará una capacidad interna de 125.000 obleas CoWoS mensuales para finales de 2026. Sumando la capacidad de sus socios externos, el volumen total anual podría rondar los 1,25 millones de unidades en ese mismo año.

El consenso alcista de los analistas

El panorama de fuerte demanda y capacidad limitada ha impulsado una oleada de revisiones alcistas. La firma Bernstein SocGen Group elevó el lunes su precio objetivo para la acción de TSMC de 290 a 330 dólares, manteniendo su recomendación de "Outperform". Argumentan que la expansión de la capacidad CoWoS es clave para satisfacer las necesidades del sector de la IA.

Barclays se muestra aún más optimista, aumentando su objetivo de 330 a 355 dólares y reiterando su calificación de "Overweight". Los sólidos resultados del tercer trimestre y la persistente demanda de IA sustentan esta visión. El consenso entre aproximadamente 50 analistas se sitúa actualmente en un precio objetivo de 355 dólares.

Un viento de cola con nubes en el horizonte

A pesar del optimismo general, algunos analistas introducen notas de cautela. Un análisis publicado en Seeking Alpha rebajó su recomendación para TSMC de "Compra Fuerte" a "Compra", citando la ofensiva de Intel en el negocio de fundición (foundry). Apoyada por financiación gubernamental estadounidense y capital de SoftBank, la división Intel Foundry podría erosionar a medio plazo el exceso de demanda del que disfruta TSMC. Un dato relevante es que TSMC cubre actualmente solo el 7% de la demanda de chips en Estados Unidos, lo que señala tanto un gran potencial de crecimiento como la posibilidad de una competencia más intensa.

Los próximos hitos importantes llegarán a mediados de enero de 2026, cuando TSMC publique los resultados del cuarto trimestre y ofrezca actualizaciones sobre su tecnología de 2 nanómetros y sus planes de inversión. La previsión general en el mercado es que los cuellos de botella en capacidad de fundición, memoria y encapsulado persistirán, como mínimo, hasta 2027.

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