Mit einem symbolischen Spatenstich beginnt am Dienstag (11.00 Uhr) der Bau einer neuen Chipfabrik in Dresden.

Die Investition von gut zehn Milliarden Euro ist ein Gemeinschaftsvorhaben des taiwanesischen Branchenriesen TSMC TW0002330008 und der bereits in Dresden ansässigen Firmen Bosch, Infineon DE0006231004 und NXP Semiconductor. TSMC soll 70 Prozent an dem Unternehmen halten, die anderen Partner jeweils zehn Prozent. Das Werk trägt die Bezeichnung European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Die Produktion soll 2027 beginnen. Schwerpunkt sind Chips für die Autoindustrie. Mit der ersten Fabrik von TSMC in Europa sind 2.000 Arbeitsplätze verbunden.

Zur Grundsteinlegung haben sich Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) und EU-Kommissionspräsidenten Ursula von der Leyen angesagt. Die Investition von ESMC soll die Neuausrichtung der EU hinsichtlich der Halbleiterproduktion beflügeln. Sie will den europäischen Anteil am Chip-Weltmarkt von derzeit zehn Prozent verdoppeln.