AMD Medusa und Intel Nova Lake: Die nächste Runde im Chip-Krieg
21.01.2026 - 10:43:13Die nächste Generation mobiler Prozessoren nimmt Gestalt an. Neue Leaks enthüllen Details zu AMDs Zen-6-Architektur „Medusa“ und Intels ambitioniertem „Nova Lake“ – die Blaupausen für den Laptop-Markt 2027.
AMD Medusa: Erste mobile Zen-6-Chips gesichtet
Der bisher konkreteste Hinweis auf AMDs nächsten großen Wurf stammt aus Versandprotokollen. Dort tauchte kürzlich ein Ingenieursmuster mit dem Codenamen „Medusa Point 1“ auf. Die als „A0“ gekennzeichnete frühe Test-CPU bestätigt die Existenz der mobilen Zen-6-Serie.
Die Spezifikationen in den Dokumenten deuten auf einen Fokus bei Effizienz für Mainstream-Notebooks hin: Der Chip kombiniert 4 leistungsstarke „Classic“-Zen-6-Kerne mit 4 effizienten „Dense“-Zen-6c-Kernen. Bei einer thermischen Verlustleistung von 28 Watt verspricht diese Hybrid-Architektur eine ausgewogene Balance. Der neue „FP10“-Sockel macht zudem klar: Mit Zen 6 kommt ein komplett neues Mainboard-Design.
Der Fund des frühen „A0“-Musters passt zum erwarteten Zeitplan. Branchenkenner rechnen mit einer Markteinführung der Medusa-CPUs für Laptops 2027, wahrscheinlich auf der CES zu Jahresbeginn.
Intel Nova Lake: Die Antwort mit 52 Kernen und neuer Grafik
Während AMD auf Effizienz setzt, kontert Intel mit schierer Rechenpower. Details zur „Nova Lake“-Architektur, dem Nachfolger des aktuellen Panther Lake, zeigen eine massive Skalierung. Die Top-Modelle für Desktop und High-End-Mobile sollen bis zu 52 Kerne vereinen.
Diese „Bestie“ setzt sich aus 16 Performance-, 32 Efficiency- und 4 zusätzlichen Low-Power-E-Cores zusammen. Damit würde Intel den Multithreading-Vorsprung von AMDs Ryzen-9- und Threadripper-CPUs direkt angreifen.
Ein weiteres Schlüsselelement ist die integrierte Grafik. Die neue „Xe3P“-Architektur soll laut Leaks 20 bis 25 Prozent mehr Leistung als die aktuelle Xe3-Grafik in Panther Lake bringen. Für Intel ist das entscheidend, um in dünnen Gaming-Laptops gegen AMDs RDNA-basierte APUs zu bestehen.
Der Fahrplan bis 2027: Ein gestaffelter Zweikampf
Die neuen Informationen bestätigen und verfeinern die seit der großen Dell-Roadmap-Leak 2024 kursierenden Pläne. Für die kommenden Jahre zeichnet sich ein klarer, gestaffelter Wettbewerb ab:
- 2026 wird das Duell zwischen Intel Panther Lake (Core Ultra Serie 3) und AMDs Ryzen AI 300/400 (Zen 5 und Zen 5+) bestimmen.
- 2027 dann die nächste Runde: Intel Nova Lake (voraussichtlich Core Ultra Serie 4) trifft auf AMD Zen 6 „Medusa“.
Während Intel mit Panther Lake zunächst die Führung bei KI und Effizienz beansprucht, zielt Nova Lake eindeutig auf die Rückeroberung der Performance-Krone durch pure Kernzahl ab. AMD kontert mit einer ausgereiften Hybrid-Architektur der nächsten Generation.
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Zen 5 zeigt heute schon, was möglich ist
Bevor die Zukunft beginnt, macht die Gegenwart von sich reden. Erst am 20. Januar tauchten Benchmarks des kommenden Ryzen 9 9950X3D2 auf. Der Prozessor mit 3D-V-Cache demonstriert beeindruckende Mehrkern-Übertaktungen. Er zeigt, dass das Potenzial der aktuellen Zen-5-Generation noch nicht ausgeschöpft ist – und gibt einen Vorgeschmack auf die Schwergewichte von morgen.
Bisher haben weder AMD noch Intel die aktuellen Leaks zu Medusa und Nova Lake offiziell kommentiert. Doch die physische Sichtung einer Medusa-CPU in Versanddokumenten ist ein starkes Indiz: Die nächste Architektur-Schlacht ist bereits in der Produktionspipeline.


